2025年4月21日,粤嵌科技与桂林学院在广州科学城总部举行校企合作洽谈会,双方围绕产业学院续签、合作模式升级等议题展开深入交流,并达成多项共识。桂林学院校长吴郭泉、副校长杨庆庆等校方代表,粤嵌科技董事长钟锦辉、总经理邓人铭等高管团队共同参与本次会议。
本次洽谈以“深化产教融合,共建智能终端人才生态”为主题,回顾自2019年7月签约共建“粤嵌电子工程学院”以来,粤嵌科技累计投入近300万元,完成实验室建设、课程开发及实习实训,高质量地完成超500名学生的培养任务。
2.0教学升级:新增职业素养、双创课程,强化场景化实训,动态调整企业课程占比。
第一阶段:对接智能终端产业链需求,升级核心课程,建设“微专业”体系;
第二阶段:申报省级工程技术研究中心,打造专业集群;
第三阶段:建成服务地方产业的特色优势专业。
桂林学院代表团参观了粤嵌总部政企合作成果展区、AIoT智能研发展厅及产教融合示范区,深入了解粤嵌在物联网、嵌入式开发等领域的技术突破与校企合作成果。校方对粤嵌“政产学研用”一体化生态布局表示高度认可。
此次交流双方达成进一步深化产业学院共建的共识,将围绕产业发展需求,从优化人才培养模式、强化师资队伍建设、推进产学研协同创新等多维度发力。明确未来三年加大资金投入用于工程技术研究中心、实验室改造、师资培训及课程开发,以达成粤嵌电子工程学院2.0建设目标。粤嵌科技董事长钟锦辉表示:“此次升级将实现从‘人才输送’到‘生态共建’的跨越,为智能终端产业提供精准支撑。”