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芯片是只“电老虎” TD手机测试屡“烫手”

更新时间: 2006-03-30 17:24:30来源: 粤嵌教育浏览量:1292

       业内人士称,该技术问题可能将TD手机商用拖至明年底 王初虹每日经济新闻[2006-03-30]

       3G概念火热,没想到TD-SCDMA制式的3G手机更“热”。《每日经济新闻》日前通过内部渠道试用了TD-SCDMA制式的3G手机,结果手机使用15分钟就出现发烫现象。专业人士表示,“烫手”原因主要是芯片功耗太高,而太热又影响手机稳定性。业内人士担忧,这一技 术问题很可能将TD-SCDMA制式的3G手机商用期拖后到明年底。果真如此,火热的3G概念无疑将被泼上一盆冷水

       正在进行的3G大规模测试中,TD-SCDMA制式3G手机的烫手问题开始逐渐显露。《每日经济新闻》日前通过内部渠道试用了一次3G手机,结果手机使用了15分钟就出现发烫现象。业内人士表示,该技术问题很可能将TD-SCDMA制式的3G手机商用期拖后到明年底。

       “主要是功耗和稳定性的问题。”一位刚从北京回来的3G手机设备研发人员透露。

       该人士拿出一款用来做测试的GSM和TD-SCDMA双模手机作为验证。在GSM网络环境下,记者使用不到15分钟,手机就隐隐开始发热。当这位人士开始演示手机里内置的一些游戏时,手机真的“烫手”了。

       该人士表示:“造成烫手的原因主要是芯片太耗电。稳定性也很麻烦,主要是3G手机的系统很复杂,太热也影响了稳定性。虽然信号还可以,但打通一个电话和一直能够打通电话之间是有很大区别的。”

       另一家终端厂商的工程师在接受电话采访时表示,这确实是参加TD-SCDMA规模测试中的大多数公司的共同难题。“功耗控制确实不很成熟,尤其是通话时的电流很大,导致手机会出现发烫的现象。”

       他指出,手机发烫和芯片的制作工艺也有一定关系。通常来说,3G手机一定要采用0.13微米以上的工艺比较好。但考虑到3G市场不成熟及资金投入等问题,很多公司采用了0.18微米的工艺。

       该人士表示,现在终端厂商开发和测试的是代3G手机。如果正式投入商用,用户拿到的应是第1.5代或第二代3G手机,那时功耗和稳定性问题才会得到很好的解决。

       该工程师抱怨道,相对于3年前WCDMA制式的研发,TD-SCDMA起步晚,要在3G牌照发放前赶上其他制式的水平,时间太紧了。

       一位芯片设计公司的老总表示:“电源管理不是问题。我们已经做到小电流小于8毫安。”之所以会发烫,是因为在某些测试时没有安装节电模式。

       该人士表示,现在关键问题是手机的不稳定性。这主要是和运营商之间的合作存在一定问题,要实现和所有的运营商互通才行。他担心,在复杂的测试环境下加上节电模式后,会使很多问题隐藏或混淆,给研发带来不必要的麻烦。

       这位老总也提到了时间问题。“时间确实太紧张了,对芯片设计公司或终端厂商来讲都是不公平的。”对于何时才能解决发烫和稳定性问题,上述3位人士都对年内解决表示不乐观。上述工程师表示:“按照正常的进度,如果简单地在2.5G手机上增加一些类似的3G功能,可能在今年就会实现。但要真正实现3G业务和功能,恐怕要到明年底。”

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