上海先进半导体寻求通过在香港公开募股筹资7.52亿港元，但从周一展开认购的第，散户投资者的兴趣不大。券商称，上海先进半导体没有为散户投资者提供任何保证金融资，投资者的冷淡反应无疑在预料之中。
        经纪商指出，另一个原因就是股票估值过高，上海先进半导体直到去年还在亏损，但它设定的估值甚至高于较大的竞争对手中芯国际。上海先进半导体发行4.067亿股股票，指导价格区间为1.36—1.85港元，相当于2005财年帐面价值的1.28—1.56倍。中芯国际周一收盘报1.14港元，为帐面价值的0.87倍。
        上海先进半导体计划出售4.07亿股H股，公开发售部分于今日（27日）开始接受申请认购，预计本周四（30日）截止。配售结果 及发行价预计于下月６日公布。股份预计于下月７日在主板挂牌，每手买卖单位为2000股。 此次全球发行由高盛（亚洲）及中银国际担任联席全球协调人、联席帐簿管理人、联席保荐 人及联席牵头经办人。
        4.07亿股H股中 3.66亿股H股为国际配售（包括3.29亿股新H股及3697万股待售H股），余下 4067万股新H股在香港公开发售，每股发售价在1.36港元至1.85元之间，该比重将可 根据一般回拨机制予以调整。 未计超额配售，按发售价每股1.61元计算，集资总额为6.55亿元。集资净额为 5.20亿元。根据超额配售权，公司可额外出售6100万股H股，占此次全球发行初步发行的Ｈ股总股数约15％。
        上海先进半导体预计此次集资净额中的约2.72亿元用作偿还该公司部分未偿还的债务，包括三项分别为1000万美元、1500万美元及1000万美元，将于今年及明年到期的循环营运资金融资。此外，公司计划将约2.48亿元用作8寸芯片生产的资本性开支，当中包括5420万元增加生产灵活性及制造合格率，并购入新生产设施缩短生产周期；以及约1.94亿元增加整体每月产能，由去年12月底约1.2万件芯片，增至明年12月底约1.4万件芯片。 倘若超额配股权全部行使，该公司将收到额外款项净额约8480万元，计划用作偿还其它未偿还的债务。
        上海先进半导体总裁刘幼海表示，该公司去年亏损，主要是因为流失5寸芯片订单，以及投资8寸芯片生产设施所致。不过，该公司对今年业务表现乐观，预期截止今年6月底止6个月业绩可达收支平衡。随着半导体行业复苏，市场普遍预期今年半导体产业有6％至8％的增长势头。该公司去年花了一年时间完成8寸芯片生产设施的投资，今年不会再有大量资金投入，当厂房达到 一定使用率便可产生规模效应，也会踏入收成期，各样利好因素配合下，该公司决定在这时候上 市，希望通过香港平台迈向全球。
        该公司在上海经营两间模拟芯片厂，生产5寸芯片、6寸芯片及8寸芯片，截至今 年2月底止两个月，分别售出3.97万件、7.45万件及1.46万件。该公司截至去年12月底止，亏损7503万元人民币，04年及03 年纯利分别为1.83亿元及1.33亿元。