3月28日国际报道 据《每日新闻》本周一报道称，索尼、东芝、NEC 已经达成协议，将把在集成电路开发领域现有的合作关系扩大到生产方面。

       《每日新闻》说，这三家日本电子产品巨头正在联合开发采用0.045 微米工艺的系统芯片，它们已经决定在2010年左右开始生产这种先进的芯片。

       这三家公司否认了报道的内容。索尼的一名代表说，我们无意联合生产芯片。我们通常自己生产芯片产品，只有在自己的生产能力不足时才会转向外部供货商。

       东芝和NEC 正在研究联合生产0.045 微米工艺芯片的可行性，但索尼没有参与相关谈判。

       索尼、东芝、NEC 上个月宣布它们将联合开发0.045 微米工艺芯片，共同负担开发成本，整合三家公司的技术资源。更“细”的芯片电路能够减小芯片的尺寸，加快数据的处理速度，降低芯片生产成本。

       但是，随着电路越来越“细”，开发和生产装备的成本也在不断增长，除了英特尔等少数巨头外，芯片厂商很难单独承担这样的成本。