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传索尼东芝与NEC将共同生产45纳米芯片

更新时间: 2006-03-30 17:26:18来源: 粤嵌教育浏览量:1019

       据国外媒体报道,日本《每日新闻》周一报道说,索尼、东芝与NEC电子已经达成协议,把它们目前在先进微芯片开发方面的合作进一步扩大至生产层面。该报称,这三家日本电子公司目前正在合作共同开发线宽为45纳米的系统芯片,并决定于2010年左右开始联手生产该技术的芯片。

       不过,三家公司均对上述报道予以否认。索尼发言人表示:“我们还没有共同生产的意向。我们自己生产产品。如果我们的产能不足,我们可能会转向其他供应商。”东芝和NCE电子的发言人称,东芝和NEC电子按照去年十一月份发表的声明,目前正在考察共同生产45纳米芯片的可行性,不过,索尼并没有参与。

       索尼、东芝与NEC电子上月曾表示,他们将共同开发先进芯片,共同承担开发费用,共享专有技术。性能卓越的电路可缩小芯片体积,提高数据处理速度,同时还能够低芯片的生产成本。

       不过,由于转向使用更加复杂电路的技术,使得开发和生产厂的费用提高,从而给芯片制造商带来了沉重的经济负担,除一些资金雄厚的企业如英特尔能够承受独立进行产品开发外,其他企业都积极寻求走合作道路以便共同承担产品开发费用。

       当日午盘,索尼股票下降了1.3个百分点,以5290日元收盘,东芝股票上涨了0.6个百分点,以663日元收盘,NEC电子的股票下跌了0.9个百分点,以4410日元收盘。同期,东京股票市场电子机械指数上涨了0.34个百分点。(朵朵 编译)

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